发明授权
EP0517443B1 Method of fabricating GaAs mesfets with enhanced schottky barrier
失效
制造的GaAs MESFET的具有增强Schottkysperrschicht的方法
- 专利标题: Method of fabricating GaAs mesfets with enhanced schottky barrier
- 专利标题(中): 制造的GaAs MESFET的具有增强Schottkysperrschicht的方法
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申请号: EP92304899.5申请日: 1992-05-29
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公开(公告)号: EP0517443B1公开(公告)日: 1998-09-23
- 发明人: Emerson, Adrian Bruce , Ren, Fan
- 申请人: AT&T Corp.
- 申请人地址: 32 Avenue of the Americas New York, NY 10013-2412 US
- 专利权人: AT&T Corp.
- 当前专利权人: AT&T Corp.
- 当前专利权人地址: 32 Avenue of the Americas New York, NY 10013-2412 US
- 代理机构: Watts, Christopher Malcolm Kelway, Dr.
- 优先权: US710594 19910605
- 主分类号: H01L21/28
- IPC分类号: H01L21/28 ; H01L21/285 ; H01L21/306
公开/授权文献
- EP0517443A3 GaAs mesfets with enhanced schottky barrier 公开/授权日:1993-09-29
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