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EP0517443B1 Method of fabricating GaAs mesfets with enhanced schottky barrier 失效
制造的GaAs MESFET的具有增强Schottkysperrschicht的方法

  • 专利标题: Method of fabricating GaAs mesfets with enhanced schottky barrier
  • 专利标题(中): 制造的GaAs MESFET的具有增强Schottkysperrschicht的方法
  • 申请号: EP92304899.5
    申请日: 1992-05-29
  • 公开(公告)号: EP0517443B1
    公开(公告)日: 1998-09-23
  • 发明人: Emerson, Adrian BruceRen, Fan
  • 申请人: AT&T Corp.
  • 申请人地址: 32 Avenue of the Americas New York, NY 10013-2412 US
  • 专利权人: AT&T Corp.
  • 当前专利权人: AT&T Corp.
  • 当前专利权人地址: 32 Avenue of the Americas New York, NY 10013-2412 US
  • 代理机构: Watts, Christopher Malcolm Kelway, Dr.
  • 优先权: US710594 19910605
  • 主分类号: H01L21/28
  • IPC分类号: H01L21/28 H01L21/285 H01L21/306
Method of fabricating GaAs mesfets with enhanced schottky barrier
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