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EP0630989B1 Method of plasma chemical vapor deposition of layer with improved interface
失效
从气相中对层的等离子体增强化学气相沉积的方法，以提高界面
- 专利标题： Method of plasma chemical vapor deposition of layer with improved interface
- 专利标题（中）： 从气相中对层的等离子体增强化学气相沉积的方法，以提高界面
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申请号： EP94109547.3申请日： 1994-06-21
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公开(公告)号： EP0630989B1公开(公告)日： 2000-01-12
- 发明人: Robertson, Robert , Kollrack, Marc Michael , Lee, Angela T. , Takehara, Takako , Feng, Guofu Jeff , Connolly, Robert , Law, Kam , Maydan, Dan
- 申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 申请人地址： P.O. Box 58039, M/S 0934, 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95052-8039 US
- 专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人地址： P.O. Box 58039, M/S 0934, 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95052-8039 US
- 代理机构： Kahler, Kurt, Dipl.-Ing.
- 优先权： US80019 19930621
- 主分类号： C23C16/44
- IPC分类号： C23C16/44 ; C23C16/50 ; C23C16/02 ; B05D3/06 ; B05D3/04
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