发明公开
EP0696818A2 Halbleiterbauelement mit isolierendem Gehäuse
失效
Halbleiterbauelement mit isolierendemGehäuse
- 专利标题： Halbleiterbauelement mit isolierendem Gehäuse
- 专利标题（英）： Semiconductor element with insulating package
- 专利标题（中）： Halbleiterbauelement mit isolierendemGehäuse
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申请号： EP95111686.2申请日： 1995-07-25
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公开(公告)号： EP0696818A2公开(公告)日： 1996-02-14
- 发明人: Graf, Alfons, Dr.Ing. , Sommer, Peter , Huber, Peter , Schlögel, Xaver
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München DE
- 优先权： DE4428686 19940812
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
In einem isolierenden Gehäuse sind mehrere elektrisch gegeneinander isolierte Montageplatten (30, 31, 32) in ein- und derselben Ebene angeordnet, auf denen jeweils zu einer Gleichrichterbrücke gehörende Halbleiterbauelemente (33-36) elektrisch leitend befestigt sind. Damit sind ausgehend von einem einzigen Leiterrahmen (Leadframe) Halb- und Vollbrücken auf einfache Weise zu verwirklichen.
公开/授权文献
- EP0696818B1 Halbleiterbauelement mit isolierendem Gehäuse 公开/授权日：2004-07-07
信息查询
IPC分类:
