发明授权
EP0739877B1 Epoxy resin, resin composition, and resin-encapsulated semiconductor device
失效
环氧树脂组合物和树脂密封型半导体装置
- 专利标题： Epoxy resin, resin composition, and resin-encapsulated semiconductor device
- 专利标题（中）： 环氧树脂组合物和树脂密封型半导体装置
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申请号： EP96106558.8申请日： 1996-04-25
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公开(公告)号： EP0739877B1公开(公告)日： 1999-08-04
- 发明人: Hirano, Yasuhiro , Akiba, Masatsugu , Yokota, Akira , Nakamura, Hiroshi , Naitoh, Shigeki
- 申请人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED
- 申请人地址： 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0041 JP
- 专利权人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED
- 当前专利权人： SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED
- 当前专利权人地址： 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0041 JP
- 代理机构： Henkel, Feiler, Hänzel
- 优先权： JP10446495 19950427; JP10676895 19950428; JP10676995 19950428; JP10841895 19950502
- 主分类号： C07C39/21
- IPC分类号： C07C39/21 ; C07C39/215 ; C07D303/23 ; C07C37/20 ; C07D301/28 ; C08G59/24
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