发明公开
- 专利标题： Composite integrated circuit device
- 专利标题（中）： 复合集成电路器件
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申请号： EP96108241.9申请日： 1991-07-02
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公开(公告)号： EP0740338A3公开(公告)日： 1998-01-07
- 发明人: Nakagawa, Akio , Ogura, Tsuneo
- 申请人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 申请人地址： 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi JP
- 专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人地址： 72, Horikawa-cho, Saiwai-ku Kawasaki-shi JP
- 代理机构： Waldren, Robin Michael
- 优先权： JP172706/90 19900702; JP79026/91 19910411
- 主分类号： H01L21/762
- IPC分类号： H01L21/762 ; H01L21/8228
摘要：
A composite integrated circuit device includes a semiconductor element chip (1), a positioning guide (3) formed on the semiconductor element chip (1), and an electronic element (4) set in a preset position on the semiconductor element chip in a self-alignment manner by means of the positioning guide (3) and mounted thereon.
公开/授权文献
- EP0740338A2 Composite integrated circuit device 公开/授权日：1996-10-30
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IPC分类:
