发明公开
- 专利标题： Vorrichtung und Verfahren zum Thermokompressionsbonden
- 专利标题（英）： Device and method for thermo-compression bonding
- 专利标题（中）： 装置和方法用于热压接合
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申请号： EP98124759.6申请日： 1998-12-28
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公开(公告)号： EP0947281A3公开(公告)日： 2000-02-09
- 发明人: Farassat, Farhad, Dr. , Alavi, Mani Dr. , Burger, Volker , Faist, Joachim , Pollak, Klaus , Schmidt, Bertram, Dr.
- 申请人： F & K Delvotec Bondtechnik GmbH , HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V.
- 申请人地址： Daimlerstrasse 5 85521 Ottobrunn DE
- 专利权人： F & K Delvotec Bondtechnik GmbH,HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V.
- 当前专利权人： F & K Delvotec Bondtechnik GmbH,HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V.
- 当前专利权人地址： Daimlerstrasse 5 85521 Ottobrunn DE
- 代理机构： Popp, Eugen, Dr.
- 优先权： DE19814118 19980330
- 主分类号： B23K26/00
- IPC分类号： B23K26/00 ; B23K20/02
摘要：
Bei einer Vorrichtung zum Thermokompressionsbonden mit einem gegen eine Bondstelle verfahrbaren Kontaktierwerkzeug (Wedge 10) und einem diesem zugeordneten, mit einer Laserstrahlquelle (23) gekoppelten sowie auf einen unterhalb des Wedge (10) zwischen diesem und der Bondstelle (14) angeordneten Bonddraht-Abschnitt gerichteten Lichtwellenleiter (19) ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß der Lichtwellenleiter (19) durch den Wedge (10) hindurch bis nahe an den sich unterhalb des Wedge (10) befindlichen Bonddraht-Abschnitt (Meßpunkt 26) herangeführt ist, so daß im wesentlichen nur dieser Abschnitt bei Einkoppelung von Laserenergie auf eine zum Thermokompressionsbonden ausreichende Temperatur erwärmbar ist.
公开/授权文献
- EP0947281B1 Vorrichtung und Verfahren zum Thermokompressionsbonden 公开/授权日：2002-03-27
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