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公开(公告)号：EP0947281B1
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：EP98124759.6
申请日：1998-12-28
发明人： Farassat, Farhad, Dr. , Alavi, Mani Dr. , Burger, Volker , Faist, Joachim , Pollak, Klaus , Schmidt, Bertram, Dr.
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , B23K26/034 , B23K26/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45572 , H01L2224/4847 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85214 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/20755 , H01L2924/2076 , H01L2924/00014 , H01L2224/48824 , H01L2924/00
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公开(公告)号：EP0947281A3
公开(公告)日：2000-02-09
申请号：EP98124759.6
申请日：1998-12-28
发明人： Farassat, Farhad, Dr. , Alavi, Mani Dr. , Burger, Volker , Faist, Joachim , Pollak, Klaus , Schmidt, Bertram, Dr.
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , B23K26/034 , B23K26/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45572 , H01L2224/4847 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85214 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/20755 , H01L2924/2076 , H01L2924/00014 , H01L2224/48824 , H01L2924/00
摘要： Bei einer Vorrichtung zum Thermokompressionsbonden mit einem gegen eine Bondstelle verfahrbaren Kontaktierwerkzeug (Wedge 10) und einem diesem zugeordneten, mit einer Laserstrahlquelle (23) gekoppelten sowie auf einen unterhalb des Wedge (10) zwischen diesem und der Bondstelle (14) angeordneten Bonddraht-Abschnitt gerichteten Lichtwellenleiter (19) ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß der Lichtwellenleiter (19) durch den Wedge (10) hindurch bis nahe an den sich unterhalb des Wedge (10) befindlichen Bonddraht-Abschnitt (Meßpunkt 26) herangeführt ist, so daß im wesentlichen nur dieser Abschnitt bei Einkoppelung von Laserenergie auf eine zum Thermokompressionsbonden ausreichende Temperatur erwärmbar ist.
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公开(公告)号：EP0947281A2
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：EP98124759.6
申请日：1998-12-28
发明人： Farassat, Farhad, Dr. , Alavi, Mani Dr. , Burger, Volker , Faist, Joachim , Pollak, Klaus , Schmidt, Bertram, Dr.
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , B23K26/034 , B23K26/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45572 , H01L2224/4847 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85214 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/20755 , H01L2924/2076 , H01L2924/00014 , H01L2224/48824 , H01L2924/00
摘要： Bei einer Vorrichtung zum Thermokompressionsbonden mit einem gegen eine Bondstelle verfahrbaren Kontaktierwerkzeug (Wedge 10) und einem diesem zugeordneten, mit einer Laserstrahlquelle (23) gekoppelten sowie auf einen unterhalb des Wedge (10) zwischen diesem und der Bondstelle (14) angeordneten Bonddraht-Abschnitt gerichteten Lichtwellenleiter (19) ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß der Lichtwellenleiter (19) durch den Wedge (10) hindurch bis nahe an den sich unterhalb des Wedge (10) befindlichen Bonddraht-Abschnitt (Meßpunkt 26) herangeführt ist, so daß im wesentlichen nur dieser Abschnitt bei Einkoppelung von Laserenergie auf eine zum Thermokompressionsbonden ausreichende Temperatur erwärmbar ist.
摘要翻译： 该装置具有可施加到接合点（14）和相关联的光导体（19）的楔（10）。 导体与激光（23）源耦合并且指向楔形物之下的键合线（13）的在其与接合位置之间的部分。 导体通过楔形件馈送到接合线段附近，使得当激光能量耦合时，只有该部分被加热用于热压接。对于热压接合的方法，还包括独立权利要求。
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