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发明公开
EP1022760A3 Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre 有权
用于制造真空断续器的接触装置的方法

  • 专利标题： Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre
  • 专利标题（英）： Method of manufacturing a contact for a vacuum switch
  • 专利标题（中）： 用于制造真空断续器的接触装置的方法
  • 申请号： EP00100967.9
    申请日： 2000-01-19
  • 公开(公告)号： EP1022760A3
    公开(公告)日： 2001-05-02
  • 发明人: Meissner, Johannes , Rossmann, Gerhard , Lipperts, Jerrie , Lietz, Alfredo
  • 申请人： Moeller GmbH
  • 申请人地址： Hein-Moeller-Strasse 7-11 53115 Bonn DE
  • 专利权人： Moeller GmbH
  • 当前专利权人： Moeller GmbH
  • 当前专利权人地址： Hein-Moeller-Strasse 7-11 53115 Bonn DE
  • 优先权： DE19902500 19990122
  • 主分类号： H01H33/66
  • IPC分类号： H01H33/66 ;  H01H11/04
Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre
摘要：
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre mit einem Kontaktträger und mit einem damit mittels eines Lotmaterials unter Vakuum verbundenen Kontaktstücks, wobei der Kontaktträger aus elektrisch gut leitendem Material, zum Beispiel aus Kupfer, und das Kontaktstück aus einem abbrandfesten und Kupfer enthaltenden Sintermaterial besteht, wobei das Kontaktstück unmittelbar flächig auf den Kontaktträger unter Ausbildung eines Spaltes entlang der Berührungsfläche angedrückt wird und das Lotmaterial an an den Spalt der Berührungsfläche zwischen Kontaktstück und Kontaktträger unmittelbar angrenzenden Bereichen angeordnet wird und danach unter Vakuum durch Zufuhr von Wärme das Lotmaterial zum Aufschmelzen gebracht wird und das aufgeschmolzene Lotmaterial in den Spalt der Berührungsflächen zwischen Kontaktträger und Kontaktstück eindringt.
摘要（中）：

本发明涉及一种用于制造一个接触装置用于具有触头承载器，并用通过真空接触片下的焊料材料的装置相关联的真空灭弧室，所述接触载体由高导电材料制成，例如由铜制成的，并从一个耐侵蚀和含铜接触片 烧结材料，其特征在于，接触片被直接表面被压到接触载体与沿界面的间隙，并通过供应热量的钎料直接相邻的区域被定位在接触片和接触载体，然后在真空下之间的接触面的间隙，熔化的钎焊材料 并且熔化的焊料材料渗入接触载体和接触件之间的接触表面的间隙中。

摘要（英）：

The invention relates to a method for manufacturing a contact arrangement for a vacuum interrupter having a contact carrier and with an associated by means of a solder material under a vacuum contact piece, said contact carrier made of an electrically highly conductive material, for example made of copper, and the contact piece containing from one erosion-resistant and copper sintering material, wherein said contact piece is directly surface is pressed onto the contact carrier to form a gap along the interface and the brazing material in the gap of the contact surface between the contact piece and the contact carrier adjacent regions is disposed on immediately, and thereafter under vacuum by supplying heat, the solder material for melting is brought and the fused solder material enters into the gap of the contact surfaces between the contact carrier and contact piece.

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