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EP1030349A2 Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips 有权
用于处理设置在电子元器件，特别是半导体芯片的基板的方法和装置，

  • 专利标题： Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips
  • 专利标题（英）： Method and apparatus for treating components mounted on a substrate, in particular semiconductor chips
  • 专利标题（中）： 用于处理设置在电子元器件，特别是半导体芯片的基板的方法和装置，
  • 申请号： EP99112660.8
    申请日： 1999-07-02
  • 公开(公告)号： EP1030349A2
    公开(公告)日： 2000-08-23
  • 发明人: Wirz, Gustav
  • 申请人： Alphasem AG
  • 申请人地址： Andhauserstrasse 64 8572 Berg CH
  • 专利权人： Alphasem AG
  • 当前专利权人： Alphasem AG
  • 当前专利权人地址： Andhauserstrasse 64 8572 Berg CH
  • 代理机构： Müller, Christoph Emanuel
  • 优先权： EP99810009 19990107
  • 主分类号： H01L21/00
  • IPC分类号： H01L21/00
Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips
摘要：
Auf einem Substrat (2) werden mehrere Bauteile (1) zu einer Gruppe (4) abgesetzt. Anschliessend wird die ganze Gruppe gleichzeitig mit Hilfe eines Werkzeugs (3) einem Anpressdruck und/oder einer Wärmebehandlung unterworfen. Das Werkzeug wird dabei gegen eine Substratauflage (8) gepresst. Zur Erzielung einer gleichförmigen Auflagekraft auf die einzelnen Bauteile einer Gruppe ist für jedes Bauteil ein separater Stössel (7) vorgesehen. Die Stössel sind im Werkzeug (3) in Bewegungsrichtung des Werkzeugs (c) verschiebbar gelagert.
摘要（中）：

在基板（2）的一组（4）的多个部件（1）的沉积。 随后，整个组受到施加的压力和/或热处理用工具（3）同时进行。 该工具然后按压在基板支撑件（8）。 为了实现均匀的接触力的一组的各个组成部分，单独的柱塞（7）被设置用于每个组件。 所述挺杆在工具（c）中可滑动的运动的方向上的工具（3）的支持。

摘要（英）：

On a substrate (2) a plurality of components (1) to a group (4) are deducted. Subsequently, the entire group is simultaneously subjected with the aid of a tool (3) a contact pressure and / or heat treatment. The tool is in this case pressed against a substrate support (8). In order to achieve a uniform contact force on the individual components of a group, a separate plunger (7) is provided for each component. The tappets are displaceably mounted in the tool (3) in the direction of movement of the tool (c).

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