公开(公告)号：EP1754249A1

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：EP04804931.6

申请日：2004-12-17

申请人： Alphasem AG

发明人： TRINKS, Joachim ,  MARTE, Andreas ,  HERBST, Wolfgang

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1944

摘要： The invention relates to a film (2) which comprises a component (1) to be detached therefrom. Said film is placed in the area of the component on a detaching tool (5) that is provided with at least one supporting element (6) for the film, which extends in a plane of support (11). The film is sucked against the support element (6) and partially under the plane of support by exerting negative pressure. The area of the supporting element is provided with at least one surface section (8) which extends in the plane of support when the detaching process begins, and which can be displaced, once the component (1) is grasped by a suction tool (4), plane-parallel to the plane of support while the negative pressure is maintained. The invention allows to control the detaching process of the film in a controlled movement without damaging or displacing the component.

公开(公告)号：EP1925023A1

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：EP05787205.3

申请日：2005-09-16

申请人： Alphasem AG

发明人： HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/32145

摘要： In a method for depositing electronic components (6) on a substrate (9), the component is transported initially by a primary tool (4) to an intermediate station (10) and from there by a secondary tool (12) to the substrate. The respective actual position of the chip before being picked up at the supply station (7) or at the intermediate station (10) and the position of the substrate at the depositing station (14) are determined by monitoring devices, in particular by cameras (1, 2, 11). Deviations in relation to a predetermined desired position on the substrate can be corrected by relative movement of the tools or possibly of the work stations. The advantage of this method is that any displacement errors when picking up a component can be eliminated by re-measurement at the intermediate station. Furthermore, the secondary tool (12), which oscillates between the intermediate station (10) and the depositing station (14), can be exposed to significantly different operating conditions, for example significantly higher temperatures, without the components at the supply station (17) being put at risk.

摘要翻译： 在用于在基片（9）沉积电子部件（6）的方法，该组件最初由主工具（4）由二次工具（12）于基板运来在中间站（10），并从那里。 在供应站被拾起之前芯片的respectivement实际位置（7）或在中间站（10）和所述基板中的所述沉积站的位置（14）是确定性的由监视装置开采，（尤其是通过摄像机 1，2，11）。 相对于在基片上预定的所需位置的偏差，可以通过可能的工作站的工具的相对运动或进行校正。 这种方法的优点是没有任何位移误差当拾取的组件可以通过重新测量在中间站来消除。 进一步，辅助刀具（12），所述中间站（10）和所述沉积站（14）之间的哪个振荡可暴露于显着不同的操作条件下，对于实施例明显更高的温度，而不在供应站的组件（17 ）正处于危险之中。

公开(公告)号：EP0975008A1

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：EP98810697.7

申请日：1998-07-20

申请人： Alphasem AG

发明人： Stark, Kurt ,  Keller, Markus

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68785

摘要： Die Bearbeitung von Halbleiterwafern wird durch den Einsatz von Adapterrahmen wesentlich vereinfacht. Die Halbleiterwafer sind dabei auf an sich bekannte Weise auf einer Trägerfolie aufgeklebt, die über einen Folienrahmen gespannt ist. Die Trägerfolien werden normalerweise unmittelbar auf dem Aufnahmetisch einer Behandlungsmaschine nachgespannt. Mit Hilfe eines Adapterrahmens (32) können die Trägerfolien aber bereits im nachgespannten Zustand zwischengelagert und in einer Maschine gehandhabt werden. Auf diese Weise werden auch Beschädigungen des Wafers infolge Durchhang der Trägerfolie bei grossen Waferdurchmessern verhindert. Jeder Adapterrahmen besteht aus einem Klemmring (5) und einem Basisring (21) mit einem aufschraubbaren Gewindering (12) als Auflage für den Folienrahmen (2).

摘要翻译： 晶片（3）的第一粘附至载体膜（1）拉伸的薄膜框架（2）上。 至少一个处理阶段中进行，直到全部或部分除去载体成膜的。 该框架被固定到转接器框架（32），其具有至少一个邻接，在其上，从而在载体膜被拉伸上。 处理被执行适配器框架上，并与载体成膜结束。 邻接充当接口，用于在该过程阶段定位适配器框架。 因此独立权利要求用于实施该方法覆盖装置。

公开(公告)号：EP1030349B1

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：EP99112660.8

申请日：1999-07-02

申请人： Alphasem AG

发明人： Wirz, Gustav

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1768 ,  H01L2924/00

摘要： For encapsulating an electronic component, in particular a semiconductor chip the component (3) at a distance is fastened onto a flat substrate (2). For this on the substrate there is deposited an elastomer layer (4, 9) which compensates the differing thermal expansion coefficients between the substrate and the component. A buffer material and/or an adhesive in liquid or pasty form is deposited from a dispenser and the component at room temperature is placed onto the buffer material and/or the adhesive. Before the final curing the buffer material and/or the adhesive is firstly subjected to a precuring. Subsequently the component by way of electrical leads is connected to contact locations on the substrate and lastly there is effected an encasing of all remaining hollow spaces including the electrical leads, with a protective mass.

公开(公告)号：EP1030349A2

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：EP99112660.8

申请日：1999-07-02

申请人： Alphasem AG

发明人： Wirz, Gustav

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1768 ,  H01L2924/00

摘要： Auf einem Substrat (2) werden mehrere Bauteile (1) zu einer Gruppe (4) abgesetzt. Anschliessend wird die ganze Gruppe gleichzeitig mit Hilfe eines Werkzeugs (3) einem Anpressdruck und/oder einer Wärmebehandlung unterworfen. Das Werkzeug wird dabei gegen eine Substratauflage (8) gepresst. Zur Erzielung einer gleichförmigen Auflagekraft auf die einzelnen Bauteile einer Gruppe ist für jedes Bauteil ein separater Stössel (7) vorgesehen. Die Stössel sind im Werkzeug (3) in Bewegungsrichtung des Werkzeugs (c) verschiebbar gelagert.

摘要翻译： 在基板（2）的一组（4）的多个部件（1）的沉积。 随后，整个组受到施加的压力和/或热处理用工具（3）同时进行。 该工具然后按压在基板支撑件（8）。 为了实现均匀的接触力的一组的各个组成部分，单独的柱塞（7）被设置用于每个组件。 所述挺杆在工具（c）中可滑动的运动的方向上的工具（3）的支持。

公开(公告)号：EP1941536A1

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：EP05803461.2

申请日：2005-10-26

申请人： Alphasem AG

发明人： HERBST, Wolfgang ,  TRINKS, Joachim ,  ERNST, Urban ,  VAN MULKEN, Frans

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC分类号： H01L21/67259 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H05K13/046

摘要： In a method for the placement of electronic components (1) onto a substrate (2) at a placement station (3), the component bearing by a bearing side (4) on a supply station (5) is picked up by a primary tool (6a, 6b) and transported by a rotational movement to a provision plane (7) lying above the plane of the supply station (5). The component, in the provision plane, is then removed from the primary tool by means of a turning device (9) and turned and transferred to a secondary tool (8) in such a way that it can be deposited onto the substrate once again by the same bearing side. The turning device (9) can be driven by an operating position into a rest position, so that operation without inverse turning is also possible, the secondary tool (8) accepting the components directly from the primary tool (6a, 6b).

摘要翻译： 在用于将电子部件（1）放置在放置站（3）处的基板（2）上的方法中，由供给站（5）上的轴承侧（4）承载的部件被主工具 （6a，6b）并且通过旋转运动被运送到位于供应站（5）的平面上方的供应平面（7）。 然后通过转动装置（9）将配置平面中的部件从主工具上移除，并转动并转移到第二工具（8），使得其可以再次通过 相同的轴承面。 转动装置（9）可以通过工作位置被驱动到静止位置中，使得在没有反转的情况下的操作也是可能的，辅助工具（8）直接从主工具（6a，6b）接收部件。

公开(公告)号：EP1030349A3

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：EP99112660.8

申请日：1999-07-02

申请人： Alphasem AG

发明人： Wirz, Gustav

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1768 ,  H01L2924/00

摘要： Auf einem Substrat (2) werden mehrere Bauteile (1) zu einer Gruppe (4) abgesetzt. Anschliessend wird die ganze Gruppe gleichzeitig mit Hilfe eines Werkzeugs (3) einem Anpressdruck und/oder einer Wärmebehandlung unterworfen. Das Werkzeug wird dabei gegen eine Substratauflage (8) gepresst. Zur Erzielung einer gleichförmigen Auflagekraft auf die einzelnen Bauteile einer Gruppe ist für jedes Bauteil ein separater Stössel (7) vorgesehen. Die Stössel sind im Werkzeug (3) in Bewegungsrichtung des Werkzeugs (c) verschiebbar gelagert.

摘要翻译： 用于半导体芯片封装的电子元件的，特别是在距离所述部件（3）被紧固到一平面基底（2）。 对于这种在基板上沉积更多的弹性体层的（4,9），其补偿在基板和元件之间的热膨胀系数不同。 在液体或糊状形式的缓冲材料和/或粘合剂的从分配器沉积并在室温下将部件放置在缓冲材料和/或粘合剂。 之前的最后固化的缓冲材料和/或粘合剂被首先进行预固化。 随后通过电引线的方式的部件被连接到接触在基板上的位置和最后，还有通过包住所有剩余的中空空间包括电引线，具有保护物质实现。

公开(公告)号：EP1841565A1

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：EP05825260.2

申请日：2005-12-20

申请人： Alphasem AG

发明人： SCHUSTER, Johannes

IPC分类号： B25B11/00

CPC分类号： B25B11/005 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53265

摘要： The invention relates to a device (1) for fixing a flat object, in particular a substrate (2), to a work surface (4) by means of low pressure. Said device comprises a supporting plate (5) which is at least partially transparent and whereby one of the sides forms the work surface and said supporting plate comprises a rear side which is arranged at a distance in relation to the work surface and which has a radiation-reflecting structure (7). Said supporting plate also comprises low pressure channels which can be connected to a low pressure line and which lead into the work surface. At least one light source (10) is provided in order to illuminate the substrate in transmitted light in the most homogenous manner possible, and the radiation thereof can be injected into the supporting plate. The work surface co-operates, preferably, with a heating device (11) such that the substrate (2) can be heated.

公开(公告)号：EP1018760A1

公开(公告)日：2000-07-12

申请号：EP99810009.3

申请日：1999-01-07

申请人： Alphasem AG

发明人： Wirz, Gustav ,  Herbst, Wolfgang, Dr. ,  Ritzmann, Heinz

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： Zum Verkapseln eines elektronischen Bauteils, insbesondere eines Halbleiterchips, wird das Bauteil (3) im Abstand auf einen flächigen Träger (2) befestigt. Dazu wird auf dem Träger eine Elastomerschicht (4, 9) aufgebracht, welche die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Träger und Bauteil ausgleicht. Ein Puffermaterial und/oder ein Klebstoff wird in flüssiger oder pastöser Form aus einem Dispenser aufgetragen und das Bauteil wird bei Raumtemperatur auf das Puffermaterial und/oder den Klebstoff aufgesetzt. Vor dem endgültigen Aushärten wird das Puffermaterial und/oder der Klebstoff zuerst einer Vorhärtung unterzogen. Anschliessend wird das Bauteil mittels elektrischer Leiter mit Kontaktstellen am Träger verbunden und zuletzt erfolgt ein Umhüllen aller verbleibenden Hohlräume inklusive der elektrischen Leiter mit einer Schutzmasse. Das Auftragen des Puffermaterials und/oder des Klebstoffs mit einem Dispenser bewirkt eine erhebliche Rationalisierung.

摘要翻译： 封装的电子元件（3），例如 半导体芯片，被承载在一个平坦的支撑（2）以及安装在弹性缓冲材料（4）。 缓冲器（4）和/或粘合剂（5）在液态或膏状的形式从分配器应用和组分（3）。然后在适当的位置在室温下放置。 缓冲材料和/或粘合剂可以在部件已被定位之后进行固化。 缓冲器可通过模版印刷被应用，工艺阶段可以在部件的基团来进行。

公开(公告)号：EP0883979B1

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：EP96902848.9

申请日：1996-02-29

申请人： Alphasem AG

发明人： WIRZ, Gustav ,  FORSTER, Martin

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0408 ,  H01L21/6838 ,  Y10T29/53178

摘要： Workpieces (1), e.g. chips, are removed from a locating plane (3) using a transfer unit (2) and transported to a delivery plane (5). The feed path (4) is, consequently, covered in two working phases, each workpiece being deposited on an intermediate station (6) arranged in the region of the feed path. The transfer unit (2) has two working heads (7, 8) which each simultaneously transport a workpiece from the receiving plane to the intermediate station, and from the intermediate station to the delivery plane. The workpiece can optionally be pivoted or rotated to the intermediate station with the result that its lower surface can be grasped by the depositing head (8).