发明授权
- 专利标题： Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing
- 专利标题（中）： 用于化学机械抛光的水分散体
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申请号： EP00117719.5申请日： 2000-08-17
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公开(公告)号： EP1077240B1公开(公告)日： 2006-11-08
- 发明人: Motonari, Masayuki, JSR Corporation , Hattori, Masayuki, JSR Corporation , Kawahashi, Nobuo, JSR Corporation
- 申请人： JSR Corporation
- 申请人地址： 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku Tokyo 104-0045 JP
- 专利权人： JSR Corporation
- 当前专利权人： JSR Corporation
- 当前专利权人地址： 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku Tokyo 104-0045 JP
- 代理机构： TBK-Patent
- 优先权： JP23166899 19990818; JP23166999 19990818
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; C09K3/14 ; H01L21/321
公开/授权文献
- EP1077240A1 Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing 公开/授权日：2001-02-21
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