发明授权
EP1078559B1 ENCAPSULATION PACKAGE AND METHOD OF PACKAGING AN ELECTRONIC CIRCUIT MODULE
失效
VERKASELUNGSPACKUNG和方法用于包装电子电路模块
- 专利标题： ENCAPSULATION PACKAGE AND METHOD OF PACKAGING AN ELECTRONIC CIRCUIT MODULE
- 专利标题（中）： VERKASELUNGSPACKUNG和方法用于包装电子电路模块
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申请号： EP98918239.9申请日： 1998-04-14
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公开(公告)号： EP1078559B1公开(公告)日： 2002-03-13
- 发明人: POLLACK, Richard, Stephen
- 申请人： THE GOODYEAR TIRE & RUBBER COMPANY
- 申请人地址： 1144 East Market Street Akron, Ohio 44316-0001 US
- 专利权人： THE GOODYEAR TIRE & RUBBER COMPANY
- 当前专利权人： THE GOODYEAR TIRE & RUBBER COMPANY
- 当前专利权人地址： 1144 East Market Street Akron, Ohio 44316-0001 US
- 代理机构： Leitz, Paul
- 国际公布： WO9953740 19991021
- 主分类号： H05K5/00
- IPC分类号： H05K5/00 ; B60C23/04 ; G06K19/077
公开/授权文献
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