发明授权
- 专利标题： Cooling structure for a multichip module
- 专利标题（中）： 多芯片模块的冷却结构
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申请号： EP00127971.0申请日： 2000-12-20
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公开(公告)号： EP1111677B1公开(公告)日： 2010-01-27
- 发明人: Imai, Makoto , Ogawa, Naoki , Yagi, Yuji , Kojima, Takashi , Yamada, Yasushi
- 申请人： Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
- 申请人地址： 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi-ken, 471-8571 JP
- 专利权人： Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人： Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人地址： 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi-ken, 471-8571 JP
- 代理机构： Winter, Brandl, Fürniss, Hübner Röss, Kaiser, Polte Partnerschaft Patent- und Rechtsanwaltskanzlei
- 优先权： JP36205899 19991221; JP2000343677 20001110
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/11 ; H01L23/373 ; H01L23/467 ; H01L23/473
公开/授权文献
- EP1111677A3 Cooling structure for multichip module 公开/授权日：2003-10-15
信息查询
IPC分类:
