公开(公告)号：EP3843135B1

公开(公告)日：2024-10-16

申请号：EP20191686.3

申请日：2020-08-19

发明人： ZUO, Xu

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/467

公开(公告)号：EP3920217B1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP20748784.4

申请日：2020-01-28

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/373

CPC分类号： H05K7/209 ,  H01L23/46 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/3735

公开(公告)号：EP4372806A1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP22315290.1

申请日：2022-11-15

申请人： GE Energy Power Conversion Technology Ltd

发明人： Clavier, Philippe ,  Baerd, Henri ,  Hamelin, Dimitri ,  Lenherr, Christian

IPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/11

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/4012 ,  H01L2023/402520130101 ,  H01L25/117

摘要： The heatsink (16, 17, 18, 19, 20) for cooling at least one electronic device package (12, 13, 14, 15) having an upper contact surface (12a, 13a, 14a, 15a) and a lower contact surface (12b, 13b, 14b, 15b) is proposed.
The heat sink comprises a first cooling piece (24) and a support piece (23).
The support piece (23) and the first cooling piece (24) are two independent pieces so that the interface between the first surface of the support piece and the second surface of the first cooling piece allows a relative movement between the support piece and the first cooling piece along a direction parallel to the interface between the first cooling piece and the support piece.

公开(公告)号：EP3746730B1

公开(公告)日：2024-05-08

申请号：EP18705028.1

申请日：2018-02-02

IPC分类号： F28F3/00 ,  F28F3/02 ,  F28F3/04 ,  G06F1/20 ,  H01L23/467 ,  H04B1/036 ,  H05K7/20 ,  F21V29/74 ,  F21V29/75 ,  F21V29/76 ,  F21V29/77 ,  H01L23/367 ,  F28D21/00

CPC分类号： F28F2215/0020130101 ,  F28F3/00 ,  F28F3/02 ,  F28F3/048 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H04B1/036 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/20409 ,  F28F2215/0420130101 ,  F28F2215/0820130101

公开(公告)号：EP4323712A1

公开(公告)日：2024-02-21

申请号：EP22788801.3

申请日：2022-04-12

申请人： Leonardo Electronics US Inc.

发明人： HANS-GEORG, Treusch

IPC分类号： F28F13/08 ,  F21V29/83 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467

公开(公告)号：EP3436891B1

公开(公告)日：2023-08-02

申请号：EP17715003.4

申请日：2017-03-22

发明人： DELANO, Andrew Douglas ,  ORO, Aaron Albert ,  KURUMADDALI, Kanth

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  G06F1/16

公开(公告)号：EP4088315A1

公开(公告)日：2022-11-16

申请号：EP20702595.8

申请日：2020-01-24

申请人： Huawei Technologies Co., Ltd.

发明人： OHLSSON, Fredrik ,  TSOI, Vadim ,  GRANSTROM, Reine ,  KALLMARK, Magnus

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/467

公开(公告)号：EP3570320B1

公开(公告)日：2022-11-16

申请号：EP18172908.8

申请日：2018-05-17

发明人： AGARWAL, Akshat ,  JEFFERS, Nicholas

IPC分类号： H01L23/427 ,  F28F13/10 ,  H01L23/467

公开(公告)号：EP3507559B1

公开(公告)日：2022-09-07

申请号：EP17746100.1

申请日：2017-07-31

发明人： RENNER, Alexander ,  GOOTZ, Brunhilde

IPC分类号： F28D1/02 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

公开(公告)号：EP3627983B8

公开(公告)日：2022-08-17

申请号：EP19195730.7

申请日：2019-09-05

发明人： Raymond, Andrew

IPC分类号： H05K7/20 ,  B23K9/10 ,  B23K37/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467