发明公开
- 专利标题： MANUFACTURE OF VOID-FREE LAMINATES AND USE THEREOF
- 专利标题（中）： 无空隙层压板的制造及其用途
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申请号： EP99949525.2申请日： 1999-05-20
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公开(公告)号： EP1144190A3公开(公告)日： 2002-02-27
- 发明人: XU, Guo, Feng , REPECKA, Linas , MORTIMER, Steve , PEAKE, Steve , BOYD, Jack
- 申请人： CYTEC TECHNOLOGY CORP.
- 申请人地址： 1105 North Market Street, Suite 1300 Wilmington, Delaware 19801 US
- 专利权人： CYTEC TECHNOLOGY CORP.
- 当前专利权人： CYTEC TECHNOLOGY CORP.
- 当前专利权人地址： 1105 North Market Street, Suite 1300 Wilmington, Delaware 19801 US
- 代理机构： James, Anthony Christopher W.P.
- 优先权： US86142P 19980520
- 国际公布： WO0100405 20010104
- 主分类号： B32B27/00
- IPC分类号： B32B27/00
公开/授权文献
- EP1144190B2 MANUFACTURE OF VOID-FREE LAMINATES AND USE THEREOF 公开/授权日：2008-09-17
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