发明授权
- 专利标题： Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
- 专利标题（中）： 印刷电路板和制造印刷电路板的方法
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申请号： EP01130820.2申请日： 2001-12-24
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公开(公告)号： EP1220589B1公开(公告)日： 2008-07-30
- 发明人: Yazaki, Yoshitarou , Yokochi, Tomohiro , Kondo, Koji , Harada, Toshikazu , Shiraishi, Yoshihiko
- 申请人： Denso Corporation
- 申请人地址： 1-1, Showa-cho Kariya-city, Aichi-pref. 448-8661 JP
- 专利权人： Denso Corporation
- 当前专利权人： Denso Corporation
- 当前专利权人地址： 1-1, Showa-cho Kariya-city, Aichi-pref. 448-8661 JP
- 代理机构： Winter, Brandl, Fürniss, Hübner Röss, Kaiser, Polte Partnerschaft Patent- und Rechtsanwaltskanzlei
- 优先权： JP2000395601 20001226; JP2001094176 20010328; JP2001204024 20010704
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40 ; H05K3/46
公开/授权文献
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