发明公开
EP1231824A2 Verfahren zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff, Leiterbahneneinheit sowie Einbettungseinheit hierfür
有权
一种用于嵌入塑料，导体线路单元的至少一个柔性导体轨道箔和嵌入单元为此方法
- 专利标题： Verfahren zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff, Leiterbahneneinheit sowie Einbettungseinheit hierfür
- 专利标题（英）： Process for embedding at least one conductive flexible printed circuit in plastic, conductive printed circuit device and embedding device
- 专利标题（中）： 一种用于嵌入塑料，导体线路单元的至少一个柔性导体轨道箔和嵌入单元为此方法
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申请号： EP02450015.9申请日： 2002-01-29
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公开(公告)号： EP1231824A2公开(公告)日： 2002-08-14
- 发明人: Lechner, Johannes
- 申请人： Pollmann Austria OHG
- 申请人地址： Raabserstrasse 1 3822 Karlstein/Thaya AT
- 专利权人： Pollmann Austria OHG
- 当前专利权人： Pollmann Austria OHG
- 当前专利权人地址： Raabserstrasse 1 3822 Karlstein/Thaya AT
- 代理机构： Weinzinger, Arnulf, Dipl.-Ing.
- 优先权： AT2012001 20010209
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/28
摘要：
Verfahren zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff, Leiterbahneneinheit sowie Einbettungseinheit hiefür
Zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff wird die flexible Leiterbahnfolie (4; 24; 54) an bzw. in einem sie gegen ein Verbiegen sichernden vorgefertigten Versteifungselement (6, 7; 26, 27; 56, 57, 57') angebracht und zusammen mit diesem Versteifungselement mit Kunststoff umspritzt.
Zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff wird die flexible Leiterbahnfolie (4; 24; 54) an bzw. in einem sie gegen ein Verbiegen sichernden vorgefertigten Versteifungselement (6, 7; 26, 27; 56, 57, 57') angebracht und zusammen mit diesem Versteifungselement mit Kunststoff umspritzt.
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