发明授权
EP1231824B1 Verfahren zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff, Leiterbahneneinheit sowie Einbettungseinheit hierfür 有权
一种用于嵌入塑料,导体线路单元的至少一个柔性导体轨道箔和嵌入单元为此方法

  • 专利标题: Verfahren zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff, Leiterbahneneinheit sowie Einbettungseinheit hierfür
  • 专利标题(英): Process for embedding at least one conductive flexible printed circuit in plastic, conductive printed circuit device and embedding device
  • 专利标题(中): 一种用于嵌入塑料,导体线路单元的至少一个柔性导体轨道箔和嵌入单元为此方法
  • 申请号: EP02450015.9
    申请日: 2002-01-29
  • 公开(公告)号: EP1231824B1
    公开(公告)日: 2011-04-20
  • 发明人: Lechner, Johannes
  • 申请人: Pollmann Austria OHG
  • 申请人地址: Raabser Strasse 1 3822 Karlstein/Thaya AT
  • 专利权人: Pollmann Austria OHG
  • 当前专利权人: Pollmann Austria OHG
  • 当前专利权人地址: Raabser Strasse 1 3822 Karlstein/Thaya AT
  • 代理机构: Weinzinger, Arnulf
  • 优先权: AT2012001 20010209
  • 主分类号: H05K3/00
  • IPC分类号: H05K3/00 H05K3/28
Verfahren zum Einbetten zumindest einer flexiblen Leiterbahnfolie in Kunststoff, Leiterbahneneinheit sowie Einbettungseinheit hierfür
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