发明公开
EP1292997A2 THERMAL TREATMENT OF SOLUTION-PROCESSED ORGANIC ELECTROACTIVE LAYER IN ORGANIC ELECTRONIC DEVICE
审中-公开
在加工的有机电活性层的有机电子器件液相热处理
- 专利标题： THERMAL TREATMENT OF SOLUTION-PROCESSED ORGANIC ELECTROACTIVE LAYER IN ORGANIC ELECTRONIC DEVICE
- 专利标题（中）： 在加工的有机电活性层的有机电子器件液相热处理
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申请号： EP01946494.0申请日： 2001-06-18
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公开(公告)号： EP1292997A2公开(公告)日： 2003-03-19
- 发明人: ZHANG, Chi
- 申请人： DuPont Displays, Inc.
- 申请人地址： 6780 Cortona Drive Santa Barbara, CA 93117 US
- 专利权人： DuPont Displays, Inc.
- 当前专利权人： DuPont Displays, Inc.
- 当前专利权人地址： 6780 Cortona Drive Santa Barbara, CA 93117 US
- 代理机构： Towler, Philip Dean
- 优先权： US212934P 20000620
- 国际公布： WO01099208 20011227
- 主分类号： H01L51/20
- IPC分类号： H01L51/20
摘要：
Heat treatment of conductive polymer buffer layers results in increased resistance and thus improved interpixel isolation in polymer light emitting device arrays. Heat treatment of luminescent layers results in improved lifetimes for polymer light emitting device arrays.
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