- 专利标题： Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device
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申请号： EP02025815.8申请日： 2002-11-18
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公开(公告)号： EP1313214B1公开(公告)日： 2020-02-26
- 发明人: Nakano, Masahiro , Gunji, Katsuhiko , Oikawa, Yasunobu , Sato, Katsuo
- 申请人： SnapTrack, Inc.
- 申请人地址： 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 US
- 专利权人： SnapTrack, Inc.
- 当前专利权人： SnapTrack, Inc.
- 当前专利权人地址： 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 US
- 代理机构： Wegner, Hans
- 优先权： JP2001353195 20011119; JP2001352451 20011116; JP2001352449 20011116; JP2001352452 20011116
- 主分类号： H03H9/05
- IPC分类号： H03H9/05 ; H03H9/08 ; H03H9/10
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