Halbleiterbauelement im Chip-Format und Verfahren zu seiner Herstellung

发明授权

EP1324389B1 Halbleiterbauelement im Chip-Format und Verfahren zu seiner Herstellung 有权

标题翻译：在芯片的格式和过程及其制备半导体器件

专利标题： Halbleiterbauelement im Chip-Format und Verfahren zu seiner Herstellung
专利标题（英）： Semiconductor component in a chip format and method for the production thereof
专利标题（中）： 在芯片的格式和过程及其制备半导体器件
申请号： EP03003230.4

申请日： 1999-07-06
公开(公告)号： EP1324389B1

公开(公告)日： 2008-12-10
发明人: Hacke, Hans-Jürgen , Galuschki, Klaus-Peter
申请人： Infineon Technologies AG
申请人地址： St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
专利权人： Infineon Technologies AG
当前专利权人： Infineon Technologies AG
当前专利权人地址： St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
代理机构： Schweiger, Martin
优先权： DE19832706 19980714
主分类号： H01L23/48
IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/482 ; H01L23/485 ; H01L21/60 ; H01L23/532 ; H01L23/31

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/48	.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置