发明公开
EP1375563A1 Isoliermaterial für Aluminium und Kupfermetallisierungen
有权
Isoliermaterialfür铝和Kupfermetallisierungen
- 专利标题: Isoliermaterial für Aluminium und Kupfermetallisierungen
- 专利标题(英): Insulation material for aluminum and copper metallizations
- 专利标题(中): Isoliermaterialfür铝和Kupfermetallisierungen
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申请号: EP03014160.0申请日: 2003-06-24
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公开(公告)号: EP1375563A1公开(公告)日: 2004-01-02
- 发明人: Sezi, Recai , Walter, Andreas , Maltenberger, Anna , Lowack, Klaus , Halik, Marcus
- 申请人: Infineon Technologies AG
- 申请人地址: St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
- 专利权人: Infineon Technologies AG
- 当前专利权人: Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址: St.-Martin-Strasse 53 81669 München DE
- 代理机构: Müller - Hoffmann & Partner
- 优先权: DE10228769 20020627
- 主分类号: C08G73/22
- IPC分类号: C08G73/22 ; C08G69/26
摘要:
Die Erfindung betrifft ein hochtemperaturstabiles Dielektrikum für Aluminium- und Kupfermetallisierungen. Die polymeren Dielektrika eignen sich überraschenderweise - trotz der Abspaltung von Wasser während der Zyklisierung - sehr gut zum Füllen von engen Gräben. Die gefüllten Gräben zeigen keinerlei Defektstellen sowie Blasen oder Risse. Die Polybenzoxazole haben Dielektrizitätskonstanten von k ≦ 2,7 und eignen sich gut als elektrischer Isolator. Weiterhin haften diese Materialien sehr gut auf allen für die Mikroelektronik relevanten Oberflächen.
公开/授权文献
- EP1375563B1 Isoliermaterial für Aluminium und Kupfermetallisierungen 公开/授权日:2005-03-30
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