发明授权
- 专利标题: HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HALBLEITERBAUELEMENTANORDNUNG MIT DEM HALBLEITERBAUELEMENT
- 专利标题(英): EP1508168B1 - Semiconductor component and method of making a semiconductor component assembly including said semiconductor component
- 专利标题(中): 半导体元件和用半导体元件制造半导体元件组件的方法
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申请号: EP03704305.6申请日: 2003-02-10
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公开(公告)号: EP1508168B1公开(公告)日: 2017-12-13
- 发明人: HAUENSTEIN, Henning , TOPP, Rainer , SEIBOLD, Jochen , BALSZUNAT, Dirk , ERNST, Stephan , FEILER, Wolfgang , KOESTER, Thomas , HORNUNG, Stefan , STREB, Dieter
- 申请人: ROBERT BOSCH GMBH
- 申请人地址: Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- 专利权人: ROBERT BOSCH GMBH
- 当前专利权人: ROBERT BOSCH GMBH
- 当前专利权人地址: Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- 优先权: DE10221082 20020511
- 国际公布: WO2003096415 20031120
- 主分类号: H01L23/482
- IPC分类号: H01L23/482 ; H01L23/488 ; H01L25/07 ; H01L23/373
公开/授权文献
- EP1508168A1 HALBLEITERBAUELEMENT 公开/授权日:2005-02-23
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