发明公开
- 专利标题： Mit einer Wärmeschutzschicht beschichtetes Substrat
- 专利标题（英）： Substrate coated with a thermal insulation layer
- 专利标题（中）： Mit。。。。。。。。。。。
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申请号： EP04027206.4申请日： 2004-11-16
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公开(公告)号： EP1553062A1公开(公告)日： 2005-07-13
- 发明人: Herlitze, Lothar, Dr. , Schmitt, Michael , Landgraf, Ralf , Böwe, Reimund
- 申请人： INTERPANE Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft mbH & Co. KG
- 申请人地址： Sohnreystrasse 21 D-37697 Lauenförde DE
- 专利权人： INTERPANE Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft mbH & Co. KG
- 当前专利权人： INTERPANE Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft mbH & Co. KG
- 当前专利权人地址： Sohnreystrasse 21 D-37697 Lauenförde DE
- 代理机构： Körfer, Thomas, Dipl.-Phys.
- 优先权： DE102004001655 20040112
- 主分类号： C03C17/36
- IPC分类号： C03C17/36
摘要：
Die Erfindung betrifft ein mit einer Wärmeschutzschicht beschichtetes Substrat mit einer Metallschicht (3). Die Wärmeschutzschicht weist eine dielektrische Unterschicht (2) auf, die zwischen der Metallschicht (3) und dem Substrat (1) angeordnet ist. Die dielektrische Unterschicht (2) umfasst zumindest eine erste Lage (2a) eines Oxids oder Nitrids von einem Element einer Gruppe bestehend aus Bi, W, Ti. Die Wärmeschutzschicht umfasst ferner eine dielektrische Oberschicht (4), die auf der von dem Substrat (1) abgewandten Seite der Metallschicht (3) angeordnet ist, wobei die dielektrische Oberschicht (4) zumindest eine Lage (4b) eines Nitrids oder Oxynitrids eines Elements aus der Gruppe bestehend aus Al, Si oder Zr aufweist.
公开/授权文献
- EP1553062B1 Mit einer Wärmeschutzschicht beschichtetes Substrat 公开/授权日：2018-05-30
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