发明授权
- 专利标题： Substrate processing system and substrate processing method
- 专利标题（中）： 一种基板处理系统及基板处理方法
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申请号： EP06011214.1申请日： 2006-05-31
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公开(公告)号： EP1737022B1公开(公告)日： 2007-12-19
- 发明人: Kaneko, Tomohiro , Miyata, Akira
- 申请人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 申请人地址： 3-6 Akasaka 5-chome Minato-ku Tokyo 107-8481 JP
- 专利权人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 当前专利权人： TOKYO ELECTRON LIMITED
- 当前专利权人地址： 3-6 Akasaka 5-chome Minato-ku Tokyo 107-8481 JP
- 代理机构： HOFFMANN EITLE
- 优先权： JP2005180089 20050621
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; G03F7/20 ; G06F19/00
公开/授权文献
- EP1737022A1 Substrate processing system and substrate processing method 公开/授权日：2006-12-27
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