发明授权
- 专利标题： Composite wiring board and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）： 互连板和其制造方法
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申请号： EP06255825.9申请日： 2006-11-14
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公开(公告)号： EP1786250B1公开(公告)日： 2011-10-19
- 发明人: Kobuke, Hisashi c/o TDK Corporation , Miyakoshi, Toshinobu c/o TDK Corporation , Uematsu, Hiroyuki c/o TDK Corporation
- 申请人： TDK Corporation
- 申请人地址： 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku Tokyo 103-8272 JP
- 专利权人： TDK Corporation
- 当前专利权人： TDK Corporation
- 当前专利权人地址： 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku Tokyo 103-8272 JP
- 代理机构： Feakins, Graham Allan
- 优先权： JP2005329337 20051114; JP2006015652 20060124
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K3/40
公开/授权文献
- EP1786250A1 Composite wiring board and manufacturing method thereof 公开/授权日：2007-05-16
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