发明公开
- 专利标题： A COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC SUBSTRATES
- 专利标题（中）： 冷却系统，电子基板
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申请号： EP05784825.1申请日： 2005-07-21
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公开(公告)号： EP1797388A1公开(公告)日： 2007-06-20
- 发明人: NICOLE, Celine , LASANCE, Clemens, J., M. , PRINS, Menno, W., J. , BARET, Jean-Christophe , DECRE, Michel, M., J.
- 申请人： Koninklijke Philips Electronics N.V.
- 申请人地址： Groenewoudseweg 1 5621 BA Eindhoven NL
- 专利权人： Koninklijke Philips Electronics N.V.
- 当前专利权人： Koninklijke Philips Electronics N.V.
- 当前专利权人地址： Groenewoudseweg 1 5621 BA Eindhoven NL
- 代理机构： Rolfes, Johannes Gerardus Albertus
- 优先权： EP04103775 20040805
- 国际公布： WO2006016293 20060216
- 主分类号： F28D15/04
- IPC分类号： F28D15/04 ; F28D15/06
摘要：
The present invention relates to a cooling system for an electronic substrate comprising a heat transfer fluid (4, 10). The heat transfer fluid (4, 10) is arranged to flow along a path (5, 11, 12) by capillary force.
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