发明公开
EP1800792A1 Verfahren und Vorrichtung zum Trennen mittels laser von Scheiben aus sprödem Material, insbesondere von Wafern
审中-公开
方法和装置用于通过由脆性材料的盘的激光的装置分离，特别是晶片的
- 专利标题： Verfahren und Vorrichtung zum Trennen mittels laser von Scheiben aus sprödem Material, insbesondere von Wafern
- 专利标题（英）： Method and apparatus for cutting by means of a laser of disks made of brittle material, in particular of wafers
- 专利标题（中）： 方法和装置用于通过由脆性材料的盘的激光的装置分离，特别是晶片的
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申请号： EP06026249.0申请日： 2006-12-19
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公开(公告)号： EP1800792A1公开(公告)日： 2007-06-27
- 发明人: Zühlke, Hans-Ulrich, Dr. , Grieger, Jan , Eberhardt, Gabriele
- 申请人： JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
- 申请人地址： Konrad-Zuse-Strasse 6 07745 Jena DE
- 专利权人： JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
- 当前专利权人： JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
- 当前专利权人地址： Konrad-Zuse-Strasse 6 07745 Jena DE
- 代理机构： Schaller, Renate
- 优先权： DE102005062230 20051221
- 主分类号： B23K26/42
- IPC分类号： B23K26/42 ; B23K26/40 ; C03B33/09 ; C03B33/10
摘要：
Die Erfindung betrifft ein Verfahren bei dem Scheiben, insbesondere Wafer, aus einem spröden Material durch das Einbringen von thermischen Spannungen mittels Laser entlang geplanter Trennlinien getrennt werden.
Der hierfür erforderliche Temperaturgradient und die sich daraus ergebenden Druck- und Zugspannungen werden erzeugt, indem die Scheibe zuerst von ihrer Unterseite her wenigstens entlang der geplanten Trennlinien bis zur Oberseite der Scheibe hin durchkühlt wird und anschließend die Oberseite der Scheibe entlang der geplanten Trennlinie mit einem Laserstrahl beaufschlagt wird.
Beschrieben wird auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
Der hierfür erforderliche Temperaturgradient und die sich daraus ergebenden Druck- und Zugspannungen werden erzeugt, indem die Scheibe zuerst von ihrer Unterseite her wenigstens entlang der geplanten Trennlinien bis zur Oberseite der Scheibe hin durchkühlt wird und anschließend die Oberseite der Scheibe entlang der geplanten Trennlinie mit einem Laserstrahl beaufschlagt wird.
Beschrieben wird auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
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