摘要:
The invention relates to a method and an apparatus for detecting and correcting a spatial position of a workpiece (1) held in a positioning device (15), wherein a machining head (2) having at least one sensor (5) and position sensing means (17) is fed into at least one measuring position (7). Subsequently, contactless sensing of an actual position (8) of a measuring point of the workpiece (1) is carried out at the measuring position (7) using the machining head (2) and the sensed actual position (8) is compared with an expected nominal position (9) and deviation values between the actual position (8) and the nominal position (9) are ascertained. The ascertained deviation values are compared with an admissible tolerance value and the machining head (2) is fed to a contour (6) when the ascertained deviation is within the admissible tolerance value, or the machining head (2) and the workpiece (1) are oriented with respect to one another and to the contour (6) such that a deviation of the actual position (8) is within the admissible tolerance values following orientation.
摘要:
The invention relates to a device and a method for machining workpieces (5, 6) by means of a laser beam. Said device comprises a delivery means (3) for delivering the workpieces (5, 6) to a first machining position (8.1) and comprising a machining means (2) which has at least one machining head (2.1) for machining of a workpiece (5, 6) delivered to the first machining position (8.1). The delivery means (3) is a gripping robot with a gripping device (3.2). In the access region thereof a dispensing device (4) having mountings (4.1) is disposed, of which the design and dimensions of the mountings (4.1) are selected such that at least one workpiece (5, 6) is provided which is held in the mountings (4.1) positioned and oriented in a defined spatial way of the delivery means (3) for removal from the mountings (4.1). Moreover at least one clamping means (9, 10) is disposed in order to accommodate a workpiece (5, 6) delivered by the delivery means (3), wherein a respective machining position is defined by each clamping means (9, 10). The machining head (2.1) can be delivered to each machining position for machining of the workpiece (5, 6).
摘要:
The invention relates to a method for restructuring a semiconductor layer (2) with a multiplicity of lasers (18, 20, 22) which are arranged next to one another and, by means of respectively assigned beam shaping optics (46, 48, 50), project on the semiconductor layer (2) laser lines (8, 10, 12) arranged next to one another, with marginal regions (15, 17) and inner overlapping regions (14, 16), wherein at least the overlapping regions (14, 16) are projected completely and on passive regions (14, 16) of the semiconductor layer (2) in which the semiconductor layer is removed in a following processing step, and relates to a laser system for carrying out the method.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Qualitätskontrolle einer bevorzugt durch Lasertransmissionsschweißen gebildeten Schweißnaht. Eine Prüfstrahlung, die bevorzugt gleich der Bearbeitungsstrahlung ist, wird in Form von Einzelpulsen entlang der Schweißnaht auf zueinander beabstandete Prüfstellen gerichtet. Die dadurch bewirkte Wärmestrahlung an den Prüfstellen wird erfasst und die daraus ableitbare Temperatur wird als Kriterium für die Qualität der Schweißnaht an den Prüfstellen verwendet.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur mechanischen Strukturierung von Dünnschichtsolarzellen 2, die gemeinsam auf einer flexiblen Trägerschicht 1 mit ihrem Schichtaufbau vorgefertigt in Form einer Materialbahn vorliegen. Erfindungsgemäß wird die Materialbahn auf einer Auflage 4 gehalten, wobei Grabenbereiche (b), in denen zur Strukturierung mit einem mechanischen Ritzwerkzeug Gräben 3 eingebracht werden, auf eine elastische Unterlage gezogen werden, indem über die angrenzenden grabenfreien Bereiche (a) die Materialbahn kraftschlüssig gehalten wird.
摘要:
Die Erfindung betrifft eine Laserschutzvorrichtung mit Sicherheitsabschaltung, umfassend eine passive Laserschutzwand (1), die die Strahlungsenergie einer auftreffenden Strahlung eines Lasers (2) einer Lasermaterialbearbeitungsanlage deponiert und eine in Richtung der Laserstrahlung vorgeordnete Laserschutzfolie (3), die eine beim Auftreffen von Laserstrahlung detektierbare Veränderung bewirkt sowie wenigstens ein Sensor (4), der über einen Schwellwertschalter (5) mit dem Laser (2) verbunden ist, um bei Überschreitung bzw. Unterschreitung eines Schwellwertes durch das empfangene Detektorsignal den Laser (2) abzuschalten.