发明授权
- 专利标题： Baugruppenaufbau
- 专利标题（英）： Module structure
- 专利标题（中）： 模块结构
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申请号： EP07008401.7申请日： 2007-04-25
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公开(公告)号： EP1850645B1公开(公告)日： 2014-05-14
- 发明人: Park , Heyje , Kosteznick , Dr. Jan
- 申请人： Würth Elektronik GmbH & Co. KG
- 申请人地址： Salzstrasse 21 74676 Niedernhall DE
- 专利权人： Würth Elektronik GmbH & Co. KG
- 当前专利权人： Würth Elektronik GmbH & Co. KG
- 当前专利权人地址： Salzstrasse 21 74676 Niedernhall DE
- 代理机构： Richardt Patentanwälte PartG mbB
- 优先权： DE102006021023 20060428
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K1/14 ; H05K3/32 ; H05K1/02
公开/授权文献
- EP1850645B8 Baugruppenaufbau 公开/授权日：2014-08-13
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