发明授权
- 专利标题： BAUTEIL MIT FILMKÜHLLOCH
- 专利标题（英）： Component with film cooling holes
- 专利标题（中）： 气膜冷却孔元件
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申请号： EP06725105.8申请日： 2006-03-16
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公开(公告)号： EP1869290B1公开(公告)日： 2010-12-29
- 发明人: BECK, Thomas , SETTEGAST, Silke
- 申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- 当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
- 优先权： EP05007993 20050412
- 国际公布： WO2006108749 20061019
- 主分类号： F01D5/18
- IPC分类号： F01D5/18 ; F23R3/04
摘要：
Conventionally coated components with film cooling holes are known, comprising a diffuser, extending through the layers into the substrate. According to the invention, the component is embodied such that the whole diffuser (13) is largely arranged in the layer (7, 10).
公开/授权文献
- EP1869290A1 BAUTEIL MIT FILMKÜHLLOCH 公开/授权日：2007-12-26
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