发明授权
- 专利标题： Method of manufacturing circuit board
- 专利标题（中）： 一种用于生产印刷电路板的过程
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申请号： EP07020024.1申请日： 2007-10-12
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公开(公告)号： EP1915039B1公开(公告)日： 2012-01-18
- 发明人: Matsui, Yasuo , Araki, Shunji
- 申请人： ALPS ELECTRIC CO., LTD.
- 申请人地址： 1-7 Yukigaya-Otsuka-cho Tokyo 145-8501 JP
- 专利权人： ALPS ELECTRIC CO., LTD.
- 当前专利权人： ALPS ELECTRIC CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 1-7 Yukigaya-Otsuka-cho Tokyo 145-8501 JP
- 代理机构： Klunker . Schmitt-Nilson . Hirsch
- 优先权： JP2006284097 20061018
- 主分类号： H05K3/24
- IPC分类号： H05K3/24 ; H05K3/26 ; H01R13/03 ; H01R43/16
公开/授权文献
- EP1915039A3 Method of manufacturing circuit board 公开/授权日：2009-07-29
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