发明授权
- 专利标题： WÄRMELEITFÄHIGE POLYAMIDE
- 专利标题（英）： Thermally conductive polyamides
- 专利标题（中）： 热导电性聚酰胺
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申请号： EP07727204.5申请日： 2007-03-22
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公开(公告)号： EP2001951B1公开(公告)日： 2010-01-27
- 发明人: EIBECK, Peter , ENGELMANN, Jochen , NEUHAUS, Ralf , USKE, Klaus
- 申请人： BASF SE
- 申请人地址： 67056 Ludwigshafen DE
- 专利权人： BASF SE
- 当前专利权人： BASF SE
- 当前专利权人地址： 67056 Ludwigshafen DE
- 优先权： EP06111931 20060329
- 国际公布： WO2007113116 20071011
- 主分类号： C08K13/02
- IPC分类号： C08K13/02 ; C08L77/00 ; C08K3/22 ; C08K5/13 ; C08K5/34 ; C09B17/02
摘要：
Thermoplastic moulding materials comprising A) from 19.9 to 59.9% by weight of a thermoplastic polyamide, B) from 40 to 80% by weight of an aluminium oxide or magnesium oxide or mixtures thereof, C) from 0.1 to 2% by weight of nigrosine, D) from 0 to 20% by weight of further additives, where the sum of percentages by weight of A) to D) adds up to 100%.
公开/授权文献
- EP2001951A1 WÄRMELEITFÄHIGE POLYAMIDE 公开/授权日：2008-12-17
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