发明公开
- 专利标题： COMPOSITIONS AND METHODS FOR THE REMOVAL OF PHOTORESIST FOR A WAFER REWORK APPLICATION
- 专利标题（中）： 组合物和方法除漆的照片，以晶圆返工
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申请号： EP07843089申请日： 2007-09-25
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公开(公告)号： EP2082024A4公开(公告)日： 2010-11-17
- 发明人: VISINTIN PAMELA M , KORZENSKI MICHAEL B
- 申请人： ADVANCED TECH MATERIALS
- 专利权人： ADVANCED TECH MATERIALS
- 当前专利权人： ADVANCED TECH MATERIALS
- 优先权： US82684006 2006-09-25; US94371407 2007-06-13
- 主分类号： C11D7/32
- IPC分类号： C11D7/32 ; G03F7/40 ; G03F7/42
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