发明授权
- 专利标题： Chemical mechanical polishing pad
- 专利标题（中）： 化学机械抛光垫
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申请号： EP09152255.7申请日： 2009-02-06
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公开(公告)号： EP2090401B1公开(公告)日： 2010-09-22
- 发明人: Motonari, Masayuki , Ueno, Tomikazu , Yamamoto, Masahiro , Tai, Yuugo , Miyauchi, Hiroyuki
- 申请人： JSR Corporation
- 申请人地址： 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome Minato-ku Tokyo 105-8640 JP
- 专利权人： JSR Corporation
- 当前专利权人： JSR Corporation
- 当前专利权人地址： 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome Minato-ku Tokyo 105-8640 JP
- 代理机构： TBK-Patent
- 优先权： JP2008035819 20080218
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; B24D13/14
公开/授权文献
- EP2090401A1 Chemical mechanical polishing pad 公开/授权日：2009-08-19
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