发明公开
EP2093612A1 A method of applying a pattern of metal, metal oxide and/or semiconductor material on a substrate
有权
在载体上施加金属，金属氧化物和/或半导体材料的图案的方法
- 专利标题： A method of applying a pattern of metal, metal oxide and/or semiconductor material on a substrate
- 专利标题（中）： 在载体上施加金属，金属氧化物和/或半导体材料的图案的方法
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申请号： EP08003394.7申请日： 2008-02-25
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公开(公告)号： EP2093612A1公开(公告)日： 2009-08-26
- 发明人: Lüssem, Björn , Karipidou, Zoi , Wessels, Jurina , Yasuda, Akio
- 申请人： Sony Corporation
- 申请人地址： 1-7-1 Konan, Minato-ku Tokyo 108-0075 JP
- 专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人地址： 1-7-1 Konan, Minato-ku Tokyo 108-0075 JP
- 代理机构： Appelt, Christian W.
- 主分类号： G03F7/00
- IPC分类号： G03F7/00
摘要：
The present application relates to a method of applying a pattern of metal, metal oxide and/or semiconductor material on a substrate, to a pattern created by such method and to uses of such pattern. Furthermore, the present invention relates to an assembly of layers that can be used for printing.
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