发明公开
- 专利标题： FLUX FOR LEAD-FREE SOLDER AND METHOD OF SOLDERING
- 专利标题（中）： FLOW FOR无铅用和焊接
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申请号： EP07850477申请日： 2007-12-12
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公开(公告)号： EP2100690A4公开(公告)日： 2012-07-18
- 发明人: KAWAMATA YUJI , HAGIWARA TAKASHI , YAMADA HIROYUKI , HAMAMOTO KAZUYUKI
- 申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO
- 专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO
- 当前专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO
- 优先权： JP2006335173 2006-12-12
- 主分类号： B23K35/363
- IPC分类号： B23K35/363 ; B23K1/00 ; B23K35/02 ; B23K35/26 ; B23K35/36 ; B23K35/362 ; B23K35/38 ; B23K101/42 ; H05K3/34
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