发明授权
- 专利标题： Isoliertes Metallsubstrat mit einem metallenen Implantat
- 专利标题（英）： Insulated metal substrate with a metal implant
- 专利标题（中）： 用金属植入物绝缘金属基板
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申请号： EP08152756.6申请日： 2008-03-14
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公开(公告)号： EP2101550B1公开(公告)日： 2011-07-13
- 发明人: Piller, Hugo
- 申请人： Asetronics AG
- 申请人地址： Freiburgstrasse 251 3018 Bern 18 CH
- 专利权人： Asetronics AG
- 当前专利权人： Asetronics AG
- 当前专利权人地址： Freiburgstrasse 251 3018 Bern 18 CH
- 代理机构： Rutz & Partner
- 主分类号： H05K1/05
- IPC分类号： H05K1/05 ; H05K1/18 ; H01L33/00 ; H01L25/075 ; H01L25/16
公开/授权文献
- EP2101550A1 Isoliertes Metallsubstrat mit einem Implantat 公开/授权日：2009-09-16
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