发明公开
EP2148363A2 Edelmetall basiertes Verbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil und Verwendungsverfahren hierzu
审中-公开
贵金属基粘接剂与固体部分和液体部分和使用方法用于此目的的
- 专利标题： Edelmetall basiertes Verbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil und Verwendungsverfahren hierzu
- 专利标题（英）： Nobel metal based connection means with a solid fraction and a fluid fraction and application method for same
- 专利标题（中）： 贵金属基粘接剂与固体部分和液体部分和使用方法用于此目的的
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申请号： EP09008710.7申请日： 2009-07-03
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公开(公告)号： EP2148363A2公开(公告)日： 2010-01-27
- 发明人: Fey, Tobias , Göbl, Christian , Braml, Heiko , Hermann, Ulrich
- 申请人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
- 申请人地址： Sigmundstrasse 200 90431 Nürnberg DE
- 专利权人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
- 当前专利权人： Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung
- 当前专利权人地址： Sigmundstrasse 200 90431 Nürnberg DE
- 优先权： DE102008034953 20080726
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; B23K35/02
摘要：
Die Erfindung beschreibt ein Edelmetallverbindungsmittel mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,5:0,5 bis 80:20 der beiden. Hierbei weist der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von 60% bis 95% und einen Volumenanteil an einer zweiten Komponente Silberoxid von 5% bis 40% auf. Die jeweiligen Komponenten des Feststoffanteils liegen als Partikel mit Längenabmessungen zwischen 50nm und 20µm vor. Die Verwendung des Edelmetallverbindungsmittels dient der Ausbildung einer stoffschlüssigen Verbindung zweier metallischer Verbindungspartner, wobei die Ausbildung der Verbindung durch Wärmeeinwirkung erfolgt.
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