发明公开
EP2177871A2 Erfassungsanordnung für Mehrschichtenaufbauten
审中-公开
ErfassungsanordnungfürMehrschichtenaufbauten
- 专利标题: Erfassungsanordnung für Mehrschichtenaufbauten
- 专利标题(英): Recording device for multiple layer structures
- 专利标题(中): ErfassungsanordnungfürMehrschichtenaufbauten
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申请号: EP09012494.2申请日: 2009-10-02
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公开(公告)号: EP2177871A2公开(公告)日: 2010-04-21
- 发明人: Bayer, Rudolf
- 申请人: Bystronic Armatec GmbH
- 申请人地址: Richard-Stücklen-Str. 19 91710 Gunzenhausen DE
- 专利权人: Bystronic Armatec GmbH
- 当前专利权人: Bystronic Armatec GmbH
- 当前专利权人地址: Richard-Stücklen-Str. 19 91710 Gunzenhausen DE
- 代理机构: Langöhrig, Angelika Beate
- 优先权: DE102008053600 20081015
- 主分类号: G01B11/24
- IPC分类号: G01B11/24
摘要:
Anordnung zum berührungslosen Erkennen der Ausdehnung eines Objekts mit unterschiedlich reflektierenden Oberflächenbereichen durch Unterscheidung von einerseits spiegelnder und andererseits diffuser Reflexion von Lichtstrahlen, insbesondere zur Erfassung der äußeren Erstreckung einer äußeren Schicht eines Mehrschichtaufbaus (1) aus verschiedenen Materialien, mit einer punktförmigen Lichtquelle (21) und mindestens einem punktförmigen, lichtsensiblen Empfangsgerät (22), wobei mindestens eine optische Linse (32) oder Linsenanordnung vorgesehen ist, welche im Verhältnis zum Mehrschichtaufbau (1) und zur Lichtquelle (21) derart angeordnet ist, dass eine Lichtstrahlung der punktförmigen Lichtquelle (21) mittels der mindestens einen optischen Linse (32) unter Verwendung der spiegelnden Reflexion von dem zu erfassenden Mehrschichtaufbau (1) auf das mindestens eine punktförmige Empfangsgerät (22) abgebildet wird.
公开/授权文献
- EP2177871A3 Erfassungsanordnung für Mehrschichtenaufbauten 公开/授权日:2011-07-06
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