发明公开
EP2263969A2 Procédé de libération amelioré de la structure suspendue d'un composant NEMS et/ou MEMS
有权
纳米的悬浮结构的改进的释放过程的电子和/或微电子元件
- 专利标题： Procédé de libération amelioré de la structure suspendue d'un composant NEMS et/ou MEMS
- 专利标题（英）： Improved release method for the suspended structure of a NEMS and/or MEMS component
- 专利标题（中）： 纳米的悬浮结构的改进的释放过程的电子和/或微电子元件
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申请号： EP10165192.5申请日： 2010-06-08
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公开(公告)号： EP2263969A2公开(公告)日： 2010-12-22
- 发明人: Dupre, Cécilia , Robert, Philippe
- 申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 申请人地址： Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc 75015 Paris FR
- 专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人地址： Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc 75015 Paris FR
- 代理机构： Ilgart, Jean-Christophe
- 优先权： FR0953976 20090615
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00
摘要：
Procédé de réalisation d'un dispositif microélectronique comprenant, au moins un composant électro-mécanique (C) doté d'une structure mobile,
le procédé comprenant les étapes consistant à :
- former dans au moins une fine couche mince semi-conductrice (102) reposant sur une couche de support (101), d'au moins un barreau (104) rattaché à un bloc (102b), ledit barreau étant destiné à former une structure mobile d'un composant électro-mécanique,
- retrait d'une portion de la couche de support (101) sous ledit barreau (104),
- formation d'au moins une couche de passivation (107) à base de matériau diélectrique autour dudit barreau,
- formation d'une couche d'encapsulation (110) autour du barreau et recouvrant ladite couche de passivation,
le procédé comprenant en outre des étapes de :
- réalisation de zones métalliques (141, 142, 143, 150 1 , ..., 150 p ) de contact et/ou d'interconnexion, puis
- suppression de la couche d'encapsulation (110) autour dudit barreau.
le procédé comprenant les étapes consistant à :
- former dans au moins une fine couche mince semi-conductrice (102) reposant sur une couche de support (101), d'au moins un barreau (104) rattaché à un bloc (102b), ledit barreau étant destiné à former une structure mobile d'un composant électro-mécanique,
- retrait d'une portion de la couche de support (101) sous ledit barreau (104),
- formation d'au moins une couche de passivation (107) à base de matériau diélectrique autour dudit barreau,
- formation d'une couche d'encapsulation (110) autour du barreau et recouvrant ladite couche de passivation,
le procédé comprenant en outre des étapes de :
- réalisation de zones métalliques (141, 142, 143, 150 1 , ..., 150 p ) de contact et/ou d'interconnexion, puis
- suppression de la couche d'encapsulation (110) autour dudit barreau.
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