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1.发明公开
公开(公告)号：EP4461422A1
公开(公告)日：2024-11-13
申请号：EP24401015.3
申请日：2024-05-03
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Ultraschallwandlers und einen Ultraschallwandler. Der mikromechanische Ultraschallwandler wird aus mehreren modularen Basiszellen (1) auf einem Substrat (2) in einer mikrotechnologischen Fertigung per Dünnschichtabscheidung und lithografischem Verfahren gebildet wird, wobei eine Vielzahl von Basiszellen (1) rasterförmig auf einem Substrat (2) angeordnet sind und jede Basiszelle (1) mindestens eine Elektrode (3) und mindestens ein elektromechanischen Wandlerelement (4) aufweist und dass eine Gruppe von Basiszellen (1) einen Chip (15) bilden, wobei der Chip (15) aus dem Substrat (2) durch Auftrennen entlang wenigstens einer frei definierbaren Vereinzelungslinie (8) vereinzelt wird und
- dass nebeneinander angeordnete Basiszellen (1) erst nach der mikrotechnologischen Fertigung mittels eines elektrischen Kontakts (6) miteinander kontaktiert werden
oder
- dass die nebeneinander angeordneten Basiszellen in der mikrotechnologischen Fertigung elektrisch miteinander über einen Kontaktbereich (7) verbunden wurden und deren elektrische Verbindung nach der mikrotechnologischen Fertigung durch Trennung des Kontaktbereiches (7) getrennt werden.
Der mikromechanische Ultraschallwandler weist mehrere zumindest teilweise rasterförmig angeordnete miteinander kontaktierte, mindestens eine Elektrode (3) und mindestens ein elektromechanisches Wandlerelement (4) aufweisende Basiszellen (1) auf, wobei eine Vielzahl von Basiszellen (1) auf einem Substrat (2) angeordnet sind und einen Chip (15) bilden, wobei die Basiszellen (1) auf Substratebene nicht elektrisch miteinander verbunden sind und dass der mikromechanische Ultraschallwandler durch wenigstens eine frei definierbare Vereinzelungslinie (8) randseitig begrenzt ist. (Figur 7)-
公开(公告)号：EP4402092B1
公开(公告)日：2024-10-30
申请号：EP23787113.2
申请日：2023-10-10
发明人： OSTHOLT, Roman , AMBROSIUS, Norbert , BERTKE, Maik , SCHNEIDER, Sergej , SCHUDAK, Svenja , DUNKER, Daniel
IPC分类号： B81C1/00
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公开(公告)号：EP3729020B1
公开(公告)日：2024-09-18
申请号：EP18890165.6
申请日：2018-12-18
CPC分类号： B06B1/0292 , B32B37/02 , B32B38/10 , G01H11/06 , H01G7/00 , B81C1/00166 , G01N29/0654 , G01N29/2406
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4.发明公开
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公开(公告)号：EP3281911B1
公开(公告)日：2024-08-28
申请号：EP17162605.4
申请日：2017-03-23
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C2203/077120130101 , B81C1/00246 , B81B2207/09220130101
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公开(公告)号：EP4393869A1
公开(公告)日：2024-07-03
申请号：EP22216975.7
申请日：2022-12-28
申请人： SCHOTT AG , SCHOTT Primoceler Oy
CPC分类号： B81C1/00357 , C03B23/245 , B23K26/20 , B81C2203/011820130101 , B81C1/00904
摘要： The invention relates to a method for welding substrates comprising: bringing a first substrate and a second substrate in contact with each other such that a contact area between the two substrates is formed; introducing at least two outer weld lines extending next to each other within the contact area into the first and second substrates such that the first and second substrates are welded together by each of the outer weld lines and such that a dicing area is defined between the two outer weld lines; and introducing one or more inner weld lines extending between the two outer weld lines within the dicing area into at least one of the two substrates. The invention further relates to welded substrates and to singulated chips, in particular hermetically sealed enclosures.
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公开(公告)号：EP4379394A1
公开(公告)日：2024-06-05
申请号：EP22849459.7
申请日：2022-07-26
申请人： TOPPAN INC.
IPC分类号： G01N35/08 , B01D19/00 , B01J19/00 , B05D3/06 , B81B1/00 , B81C1/00 , B81C3/00 , G01N37/00 , G03F7/40
CPC分类号： B01D19/00 , B01J19/00 , B05D3/06 , B81B1/00 , B81C1/00 , B81C3/00 , G01N35/08 , G01N37/00 , G03F7/40
摘要： There is provided a microfluidic chip and a method of producing the microfluidic chip, which can suppress poor bonding between a resin layer forming a channel and a lid component, and can suppress deformation of the channel. A microfluidic chip (1) includes a substrate (10), a partition layer (11) configured by a resin material and provided on the substrate (10) to form a channel, and a cover layer (12) provided on the surface of the partition layer (11) facing away from the substrate (10), wherein the partition layer (11) has an elastic modulus in the range of 1 MPa or more and 10 GPa or less.
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8.发明公开
公开(公告)号：EP4369063A1
公开(公告)日：2024-05-15
申请号：EP22835555.8
申请日：2022-06-02
摘要： First, a wafer 1a having, on a front surface FS1 thereof, a pattern 1b having a shape in which concave portions and convex portions are alternately arranged is prepared. Next, a metal film 3 is formed on the front surface FS1 of the wafer 1a, and a transfer area 3a to which the shape of the pattern 1b is transferred is formed on a part of a front surface FS2 of the metal film 3. Next, the metal film 3 is removed from the wafer 1a. Next, a back surface BS2 of the metal film 3 is bonded to a glass substrate 5 via a bonding agent 4. In this way, a diffraction grating 7 is manufactured.
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9.发明公开
公开(公告)号：EP4359845A2
公开(公告)日：2024-05-01
申请号：EP22734955.2
申请日：2022-06-22
CPC分类号： G02B27/18 , G02B26/101 , G02B27/14 , B81C1/00317 , H01S5/02255 , H01S5/02253 , H01S5/02208 , H01S5/02345 , H01S5/4093 , H01S5/4012 , B81C2203/03120130101 , B81B2201/04220130101
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