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发明公开
EP2312916A2 Circuit board and semiconductor module 有权
Leiterplatte und Halbleitermodul

Circuit board and semiconductor module
摘要：
A circuit board ( 10 ) comprises a first conductive post ( 31 ) for electrically connecting to the collector electrode of a semiconductor device ( 50 ), a first metal plate ( 11 ) connecting to the first conductive post ( 31 ), a second conductive post ( 32 ) for electrically connecting to the gate electrode ( 52 ) of the semiconductor device ( 50 ), a second metal plate ( 12 ) connecting to the second conductive post ( 32 ), a third conductive post ( 33 ) for electrically connecting to the emitter electrode ( 53 ) of the semiconductor device ( 50 ), and a third metal plate ( 13 ) connecting to the third conductive post ( 33 ).
摘要（中）：

电路板（10）包括用于电连接到半导体器件（50）的集电极的第一导电柱（31），连接到第一导电柱（31）的第一金属板（11），第二导电柱 （32），用于电连接到所述半导体器件（50）的栅极（52）;连接到所述第二导电柱（32）的第二金属板（12），用于电连接到所述第二导电柱 半导体器件（50）的发射极（53）和连接到第三导电柱（33）的第三金属板（13）。

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