发明公开
EP2350176A1 HIGH CONDUCTIVITY POLYMER THICK FILM SILVER CONDUCTOR COMPOSITION FOR USE IN RFID AND OTHER APPLICATIONS
有权
聚合物厚膜银导体组合物，其FOR USE IN RFID和其他应用程序高电导
- 专利标题： HIGH CONDUCTIVITY POLYMER THICK FILM SILVER CONDUCTOR COMPOSITION FOR USE IN RFID AND OTHER APPLICATIONS
- 专利标题（中）： 聚合物厚膜银导体组合物，其FOR USE IN RFID和其他应用程序高电导
-
申请号： EP09760418.5申请日： 2009-11-23
-
公开(公告)号： EP2350176A1公开(公告)日： 2011-08-03
- 发明人: DORFMAN, Jay, Robert
- 申请人： E. I. du Pont de Nemours and Company
- 申请人地址： 1007 Market Street Wilmington, DE 19898 US
- 专利权人： E. I. du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人： E. I. du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人地址： 1007 Market Street Wilmington, DE 19898 US
- 代理机构： Hoffmann, Benjamin
- 优先权： US276662 20081124
- 国际公布： WO2010060024 20100527
- 主分类号： C08J5/18
- IPC分类号： C08J5/18 ; C08K3/08 ; H01Q1/00
摘要：
Disclosed are thick film silver compositions comprised of silver flake and organic medium useful in radio frequency identification devices (RFID). The invention is further directed to method(s) of antenna formation using RFID circuits or other circuits using polymer thick film (PTF).
公开/授权文献
信息查询
