METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR WAFER ASSEMBLY, SEMICONDUCTOR WAFER ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

发明公开

EP2400542A4 METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR WAFER ASSEMBLY, SEMICONDUCTOR WAFER ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开

标题翻译：方法用于生产半导体晶片组件，半导体晶片排列和半导体元件

专利标题： METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR WAFER ASSEMBLY, SEMICONDUCTOR WAFER ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
专利标题（中）： 方法用于生产半导体晶片组件，半导体晶片排列和半导体元件
申请号： EP10743718

申请日： 2010-02-15
公开(公告)号： EP2400542A4

公开(公告)日： 2013-03-27
发明人: SATO TOSHIHIRO , KAWATA MASAKAZU , YONEYAMA MASAHIRO , TAKAHASHI TOYOSEI , DEJIMA HIROHISA , SHIRAISHI FUMIHIRO
申请人： SUMITOMO BAKELITE CO
专利权人： SUMITOMO BAKELITE CO
当前专利权人： SUMITOMO BAKELITE CO
优先权： JP2009039843 2009-02-23
主分类号： H01L23/10
IPC分类号： H01L23/10 ; H01L23/02 ; H01L27/146 ; H01L31/0203

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/02	.容器；封接（H01L23/12，H01L23/34，H01L23/48，H01L23/552优先）
H01L23/10	..按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的