OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG

发明授权

EP2548221B1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 有权

专利标题： OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
专利标题（英）： EP2548221B1 - Optoelectronic component and method for producing same
申请号： EP11706823.9

申请日： 2011-03-07
公开(公告)号： EP2548221B1

公开(公告)日： 2018-08-01
发明人: KRÄUTER, Gertrud
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
申请人地址： Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg DE
专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
当前专利权人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
当前专利权人地址： Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg DE
代理机构： Epping - Hermann - Fischer
优先权： DE102010012039 20100319
国际公布： WO2011113720 20110922
主分类号： H01L23/06
IPC分类号： H01L23/06 ; H01L51/52 ; H01L33/48

公开/授权文献

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/02	.容器；封接（H01L23/12，H01L23/34，H01L23/48，H01L23/552优先）
H01L23/06	..按容器的材料或其电性能区分的