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EP2571045A2 Procédé d'hybridation flip-chip pour la formation de cavites hermétiques et systèmes obtenus par un tel procédé 有权
倒装芯片杂交方法用于气密密封的空腔的形成,和由该方法实现的系统

Procédé d'hybridation flip-chip pour la formation de cavites hermétiques et systèmes obtenus par un tel procédé
摘要:
Ce procédé pour la fabrication d'un ensemble microélectronique comprenant au moins un premier et un second composants reportés l'un sur l'autre et entre lesquels est réalisée au moins une cavité hermétique noyée dans un matériau de remplissage, consiste :
à définir ladite cavité au moyen d'une paroi latérale (14) constituant un cadre fermé s'étendant autour d'une zone déterminée du premier composant à l'exception d'une ouverture faisant fonction d'évent (18) ;
à ménager au sein du cadre fermé et en regard de l'évent un obstacle (16) apte à constituer en coopération avec la paroi latérale une canalisation ou conduite de dérivation (22) du matériau de remplissage ;
à hybrider face contre face les premier et second composants, une face du second composant reposant sur l'extrémité ou bord supérieur de la paroi latérale formée sur le premier composant de manière à former ladite au moins une cavité ;
à injecter le matériau de remplissage sous forme liquide entre les deux composants hybridés de manière à noyer ladite au moins une cavité et à rendre celle-ci hermétique par obstruction de l'évent (18) en suite de la solidification dudit matériau de remplissage.
La longueur de la canalisation ou conduite de dérivation (22) est supérieure à la distance parcourue par le matériau de remplissage entre le moment de la présentation de ce dernier au niveau de l'évent (18) et le moment de la solidification du matériau de remplissage.
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