发明公开
EP2589679A1 Procédé de synthèse d'un feuillet de graphène sur un siliciure de platine, structures obtenues par ce procédé et leurs utilisations
有权
用于在硅化铂的图片的合成过程中,通过该方法和它们的用途而获得的结构
- 专利标题: Procédé de synthèse d'un feuillet de graphène sur un siliciure de platine, structures obtenues par ce procédé et leurs utilisations
- 专利标题(英): Method for synthesising a graphene sheet on a platinum silicide, structures obtained by said method and uses thereof
- 专利标题(中): 用于在硅化铂的图片的合成过程中,通过该方法和它们的用途而获得的结构
-
申请号: EP12190710.9申请日: 2012-10-31
-
公开(公告)号: EP2589679A1公开(公告)日: 2013-05-08
- 发明人: Zenasni, Aziz
- 申请人: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 申请人地址: Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc 75015 Paris FR
- 专利权人: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
- 当前专利权人地址: Bâtiment "Le Ponant D" 25, rue Leblanc 75015 Paris FR
- 代理机构: Ilgart, Jean-Christophe
- 优先权: FR1160126 20111107
- 主分类号: C23C8/02
- IPC分类号: C23C8/02 ; C23C8/60 ; C23C8/62 ; C23C8/64 ; C23C28/00 ; C01B31/04 ; C23C14/02 ; C23C14/58 ; C23C16/02 ; C23C16/56
摘要:
L'invention concerne un procédé permettant de synthétiser un feuillet de graphène sur un siliciure de platine, ce siliciure de platine se présentant sous la forme d'une couche ou d'une pluralité de plots.
Ce procédé comprend :
a) la réalisation d'un empilement par (i) dépôt d'une couche C1 d'un matériau barrière de diffusion sur un substrat ; (ii) dépôt d'une couche C2 d'un matériau carboné sur la couche C1, ledit matériau carboné pouvant comprendre du silicium ; (iii) dépôt d'une couche C3 de platine sur la couche C2 ; (iv) dépôt d'une couche C4 d'un matériau de formule Si a C b H c sur la couche C3 lorsque le matériau carboné de la couche C2 est exempt de silicium ; et
b) le traitement thermique de l'empilement obtenu à l'étape a).
Elle se rapporte également aux structures obtenues par ce procédé ainsi qu'aux utilisations de ces structures.
Applications : fabrication de dispositifs micro- et nanoélectroniques, de dispositifs micro-et nanoélectromécaniques, etc.
Ce procédé comprend :
a) la réalisation d'un empilement par (i) dépôt d'une couche C1 d'un matériau barrière de diffusion sur un substrat ; (ii) dépôt d'une couche C2 d'un matériau carboné sur la couche C1, ledit matériau carboné pouvant comprendre du silicium ; (iii) dépôt d'une couche C3 de platine sur la couche C2 ; (iv) dépôt d'une couche C4 d'un matériau de formule Si a C b H c sur la couche C3 lorsque le matériau carboné de la couche C2 est exempt de silicium ; et
b) le traitement thermique de l'empilement obtenu à l'étape a).
Elle se rapporte également aux structures obtenues par ce procédé ainsi qu'aux utilisations de ces structures.
Applications : fabrication de dispositifs micro- et nanoélectroniques, de dispositifs micro-et nanoélectromécaniques, etc.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类: