发明公开
EP2650074A4 BONDED BODY, POWER SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDED BODY AND POWER SEMICONDUCTOR DEVICE
审中-公开
结合体功率半导体装置及其制造方法的结合体及功率半导体装置
- 专利标题： BONDED BODY, POWER SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDED BODY AND POWER SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）： 结合体功率半导体装置及其制造方法的结合体及功率半导体装置
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申请号： EP12826272申请日： 2012-08-08
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公开(公告)号： EP2650074A4公开(公告)日： 2014-06-18
- 发明人: MINAMIO MASANORI , SASAOKA TATSUO
- 申请人： PANASONIC CORP
- 专利权人： PANASONIC CORP
- 当前专利权人： PANASONIC CORP
- 优先权： JP2011183714 2011-08-25
- 主分类号： B23K20/00
- IPC分类号： B23K20/00 ; B23K35/22 ; H01L21/60 ; H01L23/50
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